共赴春日之约，2024慕尼黑上海光博会圆满落幕

这个春天，我们如约见面，韧性突围，风雨兼程，共同见证了这一场亚洲激光、光学、光电行业盛会！作为承载行业创新成果展示与促进产业上下游联动的展会平台，为期三天的2024慕尼黑上海光博会于3月22日在上海新国际博览中心圆满谢幕。

本次盛会设立五大展区，汇聚了全球各地的光电行业核心企业，共同探讨行业的最新进程和发展趋势， 集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像及机器视觉、检测和质量控制板块的全方位产品内容，推动光电技术发展创新，探索光电行业未来。

作为半导体工艺装备制造商，博众半导体深耕后道封装工艺环节中的产品研发和整体解决方案，以“AI赋能，引领“芯”封装”为主题，针对光模块、激光雷达、大功率激光器等应用场景的芯片贴装以及IC芯片的AOI视觉检测展出最前沿的解决方案和应用实践成果，交出了在慕尼黑光博会的首张答卷。

01

首展首发 展品齐聚

在本次展会上，博众半导体首次展出了星威系列型全自动高精度共晶贴片机和星准系列型AOI检测机。

星威系列型全自动高精度共晶贴片机是光电子封装的理想设备，兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片多工艺贴装场景。通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2×2″/4×4″ gel pack/ pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，可满足客户快速量产及高产能需求。

星准系列型AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的全自动视觉检测设备，具备IC芯片的外观检查和量测功能，采用高分辨率彩色成像技术，可检测裂纹、崩边、异色、凹陷和突起等缺陷。其高分辨共面性量测具有良好的重复性，搭载AI算法的自动分拣技术，可实现缺陷类型的快速分类，提高封装质量。

02

媒介互动 共话未来

MEDIA

展会期间，博众半导体接受了讯石光通讯、易贸信息、荣格工业传媒等行业权威媒体平台的采访。

高级产品经理张根甫代表博众半导体向观众传递了我们对光电子和半导体领域市场的期待和信心。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2024年半导体设备销售额将反弹，并在2025年突破1240亿美元，创下历史新高。

展会先锋：
商会协会：具有影响力的企业名录，助力你业绩高飞。
名家讲堂：具有最全老师阵容，帮您事业家庭腾飞。
全国展会，全国商会，全国协会，全国企业名录，全国就业会刊持续更新中，每天每周每月都会更新，感谢持续关注，
展会先锋;24小时客服VQ：371240006(展会名录全拼） 土豆号; yiye1314qq
持续更新中。可以充值会员下载您需要的任何资源，有问题客服24小时在线