中国哈福邀您共赏2018国际线路板及电子组装华南展览会!

2024-10-11 0 188

2018国际线路板及电子组装华南展览会

展会时间

2018年12月5日(星期三) 10:00-17:30

2018年12月6日(星期四) 09:00-17:30

2018年12月7日(星期五) 09:00-16:30

展会地点

深圳会展中心

(中国哈福展位号:1号馆1D01)

中国哈福集团简介

中国哈福集团是国内从事PCB/FPC电子化学品等精细化学品及虾青素等大健康产品的研发、生产和销售的现代化高科技企业集团,主要生产经营产品为:金属表面前处理剂系列产品,波峰焊助焊剂系列产品,焊锡锡膏系列产品,电镀添加剂系列产品,PCB/FPC电子化学品等精细化工产品和虾青素、几丁糖、壳寡糖等大健康产业产品等。

中国哈福邀您共赏2018国际线路板及电子组装华南展览会!

中国哈福集团总部,广东哈福科技园设有两间工厂和一个研究院;广东哈福一厂和广东哈福二厂总共拥有国内同行业自动化程度最高的24条电脑控制生产线;广东哈福研究院共有18个不同类型的实验室,每个实验室都特聘一位国内外著名的教授专家进行项目辅导及开发。

本次展会给您带来创新、环保的生产工艺有:

世界领先的微碱性化学银工艺

1.镀液不含硝酸,无咬蚀铜线及侧蚀问题;

2.镀液不含缓蚀剂及渗透剂;

3.镀液为全络合剂系统,所得银层为纯银层,不含碳或有机物;

4.纯银层焊接时焊球内没有气泡,焊接强度高;

5.镀液可以施镀1-5分钟,以保证盲孔内全镀上银层同时又不会咬蚀铜线和侧蚀;

6.镀液呈微碱性但不会攻击绿漆,纯银层防变色性能优异,无需浪费无硫手套和无硫纸。

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中国领先的水平沉铜工艺

水平沉铜VS直接电镀

1.孔金属化导电基底:铜,导电性佳;

2.无电解氧化还原沉积;

3.无需后微蚀制程;

4.药水体系寿命长,导电稳定性良好。

水平沉铜VS垂直沉铜

1.封闭式药水反应体系,更环保;

2.片式进板方式;

3.药水贯孔依靠设备喷淋、水刀及超声波等;

4.流程时间短;

5.药水循环速度快;

6.水洗更新周期短。

可用于各种FPC板、R-flex&PCB等。

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中国领先的直接电镀(有机导电膜)工艺

1.不使用致癌物甲醛,更环保;

2.更少的用水量,更低的能耗,更少废物的产生,更保护地球;

3.品质完全达到标准,性价比高;

4.独特的设备设计,更适合高纵横比的通孔工艺;

5.工 艺流程更适合精细线路制作;

6.更简洁的工艺步骤,更低的PCB制造综合成本;

7.使用水平设备,降低操作者劳动强度,美化工作环境;

8.产品使用换缸周期性长,催化缸每升槽液的处理量可达到18m²/L或30天。

中国哈福邀您共赏2018国际线路板及电子组装华南展览会!

届时,我们将为您提供优质的产品和专业的行业解决方案,同时,我们也为各位来宾准备了丰富多样的小礼品以及精彩的现场幸运大转盘抽奖活动。

12月5-7日,中国深圳会展中心,1号馆1D01展位,期待您的到来!

幸运大转盘抽奖活动环节

展会期间将会有精彩的幸运大转盘抽奖活动和丰厚的奖品,关注中国哈福微信公众号领取精美礼品,更有机会参加幸运大转盘抽奖活动。

下一个幸运儿可能就是你!

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