2023年5月17-19日，国际物联网展·上海站，在上海世博展览馆隆重开幕，汇聚全球数百家企业参展，5万+物联网产业上下游伙伴参观。道生物联作为物联通信无线传输技术提供商，携首款 P2P 开发套件，全系列 ™ 产品，芯片、网关、中继等亮相3号馆3C32展台，现场人从众。
P2P 开发套件
全国产 ™ SoC 芯片 备受业内人士关注，现场吸引了众多观众驻足与咨询。 是由道生物联自主研发的一款高集成度、高灵敏度、低功耗和低成本的无线收发 SoC 芯片，采用了 55nm CMOS 工艺，集成了射频、基带和应用 CPU，适合各种物联应用。
集成 32 位 RISC-V CPU，CPU 可开放给用户使用。 可以作为 SoC 独立工作，也可以作为收发器，通过 UART AT 命令接口配合外部 MCU 工作。芯片可应用于物联网全行业，满足不同客户对于国产化、远距离、低成本的无线升级需求。
本次还展示了数款 ™ 生态产品，针对智慧楼宇、电力表计、工业监测、智慧农业、智慧城市等行业需求，合作伙伴基于 ™ 技术研发的应用终端产品，赋能无线场景。
道生物联下一代芯片 也在本次展会初露头角。其具备更低的功耗（小于 1.5uA 的休眠电流），更小的封装尺寸（QFN32（5mm x 5mm））。
在本次展会同期上海物联网通信技术与应用高峰论坛上，道生物联 CEO 何辉提到这款芯片已经量产流片成功，将很快和大家见面。道生物联将持续不断前进，通过底层通信技术连接物联网全行业创新发展。
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