10月14日第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC )在上海开幕。
（开幕式）
会上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东指出，我国集成电路产业发展已经驶入了快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。对于中国集成电路产业发展，杨旭东表示：目前，中国在全球市场份额中占比接近50%，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了30%，已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。 上海市人民政府副秘书长陈鸣波介绍说，目前，上海已经集聚了超过600家半导体企业，累计完成投资超过3000亿元。 中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为，虽然，疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展。不过，线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起，也为半导体产业发展带来了新机遇。 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明表示，目前 20纳米以上的技术节点占据了市场上82%的产能。在这些工艺节点上我国有巨大的创新空间和市场空间，因此这些工艺节点是国内企业需要大力发展的。此外，吴汉明认为，集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒和产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。 中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元，市场前景非常广阔。 美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰•纽菲尔通过视频向与会嘉宾介绍说，如今，半导体行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。近年来，美国半导体企业已将收入的五分之一用于应对研发挑战，仅2019年的研发成本便接近400亿美元。
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