第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会开幕
一批数字金融创新成果签约落地
昨天，第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会在苏州工业园区开幕。大会为期3天，多维度、多形式探讨数字金融发展新方向。
苏州金博会是数字金融跨领域交流的盛会。本届大会由《金融电子化》杂志社有限责任公司、市金融科技协会主办。大会设1.2万平方米的数字金融展区，参展机构和企业超百家，包括建设银行、新华三集团、中国联通、中国移动等。
作为中新合作桥头堡，苏州工业园区紧跟国家金融改革步伐，不断提升数字金融基础设施建设，深入拓展数字人民币应用场景，数字金融产业初步形成先发优势，通过中新协调理事会等平台，不断深化中新金融领域创新合作。开幕式上，一批数字金融领域创新成果签约落地。
活动现场，新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签署合作备忘录。2019年以来，两个协会保持友好合作。今年，新加坡企业代表团来苏参展，苏州企业代表团也将赴新加坡金融科技节展示最新金融科技成果。未来，双方将更好地搭建中新企业间交流合作平台，建立有效沟通机制，推动双方在金融科技领域的交流合作。
中国金融认证中心与苏州工业园区金融发展和风险防范局进行合作签约，今后将进一步发挥中国金融认证中心在数字金融领域的服务供给，携手助推园区数字金融领域的产业发展。
金电信息科技（北京）有限责任公司、新建元数字科技有限公司、苏州新建元和融科技有限公司进行金融信创战略合作签约。下一步，三方将充分发挥各自优势，重点围绕金融科技和金融信创的重点领域开展全面深入合作，共同打造长三角地区的金融科技和金融信创示范性应用高地。（驻园区首席记者 董捷）
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