让金融更科技，数字金融潮涌金鸡湖。11月2日，第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会（以下简称“2023苏州金博会”）在苏州工业园区开幕。
作为中新合作桥头堡、改革开放试验田，苏州工业园区紧跟国家金融改革步伐，不断提升数字金融基础设施建设，深入拓展数字人民币应用场景，数字金融产业已初步形成了先发优势，通过中新协调理事会等平台，不断深化中新金融领域的创新合作，有力支持园区开放型经济高质量发展。开幕式上，一批数字金融领域的创新成果签约落地。
新加坡金融科技协会与苏州市金融科技协会签署合作备忘录。自2019年首届中新（苏州）金融科技博览会以来，两个协会始终保持友好合作，今年更是加强互动，新加坡企业代表团来苏参展，苏州企业代表团也将赴新加坡金融科技节展示最新金融科技成果。未来，双方将更好地搭建中新两地企业间交流与合作的平台，建立有效沟通机制，发挥地区优势，共同推动双方在金融科技领域的交流与合作。
中国金融认证中心与苏州工业园区金融发展和风险防范局开展合作签约，将进一步发挥中国金融认证中心在数字金融领域服务供给，携手助推苏州工业园区数字金融领域的产业发展。
随着金融信创工作深入推进，金融机构应用场景需求不断凸显，急需更多平台促进资源有效整合。现场，金电信息科技（北京）有限责任公司、新建元数字科技有限公司、苏州新建元和融科技有限公司进行金融信创战略合作签约。下一步，三方将充分发挥各自优势，重点围绕金融科技和金融信创的重点领域开展全面深入合作，共同打造长三角地区的金融科技和金融信创示范性应用高地。
自2019年起举办至今，苏州金博会形成了“展、会、赛、行”四大方向的品牌化活动，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。今年恰逢苏州金博会5周年，大会携手全新合作伙伴中国金电集团《金融电子化》杂志社，引入国家级资源开启新征程。
本届大会由《金融电子化》杂志社有限责任公司和苏州市金融科技协会主办，在三天的时间内，围绕“加快数字化转型，释放数据要素价值，提升数智化服务能力”等主题，举办多场主题大会、颁奖、展览等系列活动。12000平方米的数字金融展参展机构和企业超百家，包括建设银行、新华三集团、中国联通、中国移动等，涉及数字金融服务、金融科技技术、金融制造业、金融信创等多种领域，同时特设初创科技企业标摊、苏州数字金融成果展示区、2.0城市广场数币消费区。大会设置1场开幕式主论坛、1场颁奖仪式、14场平行论坛、24场数字金融项目路演、1场供需对接，多维度、多形式探讨数字金融发展新方向，为数字金融注入智慧与活力。
未来，苏州将进一步抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，搭建金融与科技跨领域交流平台，进一步深化与国家级资源的合作，加强与新加坡数字金融产业界的交流互动，加速建设数字金融创新标杆城市。
《现代快报 》2023年11月3日
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