针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
主题论坛；大会开幕式／高峰论坛、创新峰会、平行论坛 、长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、第二届先进封装创新技术论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、台积电客户大会／供应商大会、EDA/IP核产业发展论坛、人工智能芯片创新应用论坛、IC设计开发者大会、IC 2023″芯势力产品发布会、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、半导体气体安全研讨会、半导体投融资论坛、第三届国际汽车半导体创新协作论坛、闭幕式
专项活动
IC大咖把脉江北闭门会
江北之夜“交流会
日常安排
报到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 开幕时间：2023年7月19日（09：00）
展出时间：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 闭幕时间：2023年7月21日（16：00）
展览范围
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
历届展商（部分）
半导体设计企业
北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 、 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等；
封测企业
日月光 、 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 、 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州利康、 南通美精微等；
制造企业
台积电、 华天科技、 赛迪 、 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等；
设备材料企业
鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国（蚌埠）传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等；
人才展区企业
寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 、 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等；
展会先锋：
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