6月26至28日，有研复材在北京国家会议中心亮相2023年第十二届中国国际国防电子展览会。
本届大会，有研复材采用原创技术为军工电子行业提供散热解决方案，在高导热金属基功能复合材料领域取得重要原创性突破，围绕国防军工电子及高端民用电子散热需求开发了高导热高强度石墨铝复合材料，突破了此类材料的性能极限，材料制备技术属于国内首创。开发的石墨铝均热板、面板等产品在国产重点装备上批量应用，形成良好的技术引领和产业推动作用。有研复材创新采用自主开发粉末冶金技术，研制出综合性能优异的电子封装用硅铝复合材料，主要性能超越进口材料，达到国际领先水平。牵头制定了硅铝国家军用标准，有力推动了国产硅铝材料批量应用，成功实现进口替代，为武器装备关键材料的自主可控做出贡献。同时，依托国家有色金属复合材料工程技术研究中心近30年的铝合金粉末冶金技术沉淀，开发并通过各类台架考核的某型飞机铝基复合材料锻件，产品疲劳寿命优于国外同类产品，成功实现进口替代。展会现场，有研复材为参观客户提供了全面而专业的解答与服务。有研复材展台的“高导热石墨铝复合材料”、“高导热金刚石铝复合材料”、“硅铝复合材料”、“梯度复合材料”、“高强高韧铝基复合材料”、“高精密高模量铝基复合材料”等产品备受关注。
本届国防电子展览会以“智能技术赋能强军建设，自主创新智胜强军未来”为主题，聚力自主创新攻关及新时代强军目标，服务国防和军队现代化建设。面对新一轮国防事业建设的全新挑战与要求，有研复材将继续秉承创新驱动高质量发展和人才强企战略，进一步开展原创技术和进口替代材料开发，为国家重大工程、国防军工等行业提供关键材料和零件，肩负起科技型中央企业强国责任和使命担当。
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