3月24日至26日，2025年上海国际电子电路展览会（CPCA Show）在国家会展中心（上海）举行。江铜铜箔科技股份有限公司凭借卓越的产品和技术脱颖而出，成为展会焦点。
展会上，江铜铜箔展示了超低轮廓铜箔（HVLP系列）、高频高速应用铜箔（RTF系列）、3μm极薄锂电铜箔、超高抗双光锂电铜箔等多款优势产品。
展台前，观者云集。江铜醒目独特的展位设计和高端丰富的展品陈列，引来众多行业头部客户和海内外客户深入交流探讨。
“HVLP的参数可以介绍下吗？”“您家RTF高频高速铜箔出货量大吗？”“请问贵司超高抗双光锂电铜箔最高做到多少MPa？”会客洽谈室内，气氛热烈，江铜铜箔专业团队成员热情地回答着到访者的问询。
本次展会，江铜铜箔展示了其在电解铜箔领域的深厚积淀和创新实力，以优秀企业文化进一步扩大“朋友圈”。同时，江铜铜箔也在洽谈中，进一步了解了市场需求和行业发展趋势，为未来的产品研发和市场拓展奠定了坚实基础。
下一步，江铜铜箔将不断加强自主创新，掌握关键核心技术，加快新产品研发，提高产品的科技含量和附加值,实现中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变，向世界展示江铜文化精神，讲好江铜品牌故事。
据了解，近年来，全球电子电路产业链持续向东南亚地区转移，带动CCL、PCB企业加速海外布局，加之部分东南亚国家关税政策优化，为铜箔产业带来市场扩张机遇与成本竞争压力。在此背景下，江铜铜箔采取双轮驱动策略，一方面积极布局海外市场，加大在东南亚、欧美等地区的市场开拓力度；另一方面深化与当地供应商战略合作，构建协同供应链体系，共同打造稳定的产业链，有效提升企业海外市场应变能力。
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