金川铜亮相第33届国际电子电路(上海)展览会

2025-04-05 0 7

3月24日至26日,第33届国际电子电路(上海)展览会在国家会展中心(上海)举行,金川集团铜贵公司、镍都实业公司共同参展,携相关产品精彩亮相。

铜贵公司形成铜、贵金属、化工及新材料三大业务板块,精于铜和贵金属冶炼、深加工及综合利用回收,多次承担国家级、省部级科技攻关项目,产业创新优势明显。展会现场,铜贵公司营销团队积极与现场参观企业代表深入交流,通过图文结合的形式,全方位、多角度介绍高纯硫酸铜、金川铜箔等产品,充分展现在铜加工领域的技术优势和创新能力。高纯硫酸铜广泛应用于印刷线路板和电子元器件电镀、化学镀、塑料电镀及高端装饰品的电镀,专为半导体、印刷线路板、高端电镀行业量身打造;4.5微米双面光锂电铜箔物理性能稳定,可适应各种复杂电池设计需求,为电池小型化、轻量化提供有力支持;标准铜箔适用于CCL、PCB等领域,助力电子信息产业高质量发展。

铜贵公司将始终锚定全员参与、创新赋能的运行模式,持续加大研发投入,充分调动现有技术储备和人才优势,深入推进产供销一体化,实现生产、供应和销售环节的高效协同,为推动铜加工行业的高质量发展贡献更多力量。镍都实业公司专注于电子电路材料领域新产品研发与生产,产品以卓越的性能为电子电路产品高可靠性提供核心保障。

此次参展,镍都实业公司集中展示了微晶磷铜球、高纯度无氧铜角、锡阳极等拳头产品,并重点推出IC冲制型引线框架、高精电子铜带等突破性新产品。同时,技术团队通过动态演示与专业解说,系统呈现从基础材料到配套工艺的全流程技术解决方案,并积极与前来参观的企业对接,进行定制化合作洽谈。

金川集团镍都实业公司将坚持“质量第一、客户至上”的经营理念,依托自主创新构建起丰富的电子电路产业链产品矩阵,围绕高精电子铜带、IC引线框架等产品工艺优化与场景适配持续深化产学研合作,展开深度协作,实现技术需求与材料解决方案的高效匹配,加速新产品在5G通信、汽车电子等领域的产业化应用,为公司电子电路材料业务的技术迭代与市场拓展注入持续发展动能。(金川集团新闻中心全媒体记者 白净刘芙嘉 白辰兴)

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