2024年5月13日-15日，2024国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心隆重举行。福斯特携多款新型载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材等电子电路关键材料亮相展会现场，吸引了众多国内外企业到访交流！
在本届展会上，福斯特隆重推出为BGA、CSP等半导体封装基板用的FD-800系列LDI干膜，具有高感度、高解析、底部残足小、电镀污染少、干膜侧壁形状良好等优异特点，适用于精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺。
特别展示了专为mini LED/micro LED开发的FH-30系列哑光黑色感光性保护膜和mini LED用的FC-50/FH-50系列高反射率白色感光性保护膜，取代传统油墨丝印，具有更高的反射率、平整度和解析度表现，为客户产品升级提供关键材料封装保障。
同时，福斯特还展示了自主研发的PI/TPI/MPI作为绝缘材料的无胶挠性覆铜板，具有高剥离强度，优异尺寸稳定性和耐热性，可用于制造高精度、性能差异化的柔性线路板及5G通信应用的高频高速线路板。
本次展会吸引了诸多国内外知名PCB/FPC企业莅临福斯特展位交流，洽谈合作。未来，福斯特将依托专业的涂布技术、精密的进口设备和完善的售后服务体系继续加大研发投入，聚焦行业热点，为国内外企业提供多元化产品，致力于成为提供系统解决方案的PCB/FPC材料供应商，为客户创造价值！
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