亮相国际赛场！安徽华威铜箔科技有限公司国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）圆满结束

2024年12月4日，2024国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装展会，本届展会以“AI成就未来”为主题，汇集了全球超600家PCB及PCBA产业链展商，其中来自美国、德国、日本、韩国、新加坡、英国等地的国际展商，为展会带来更多国际化商务合作交流，促进行业全球化联结及发展。

此次展会中，安徽华威铜箔科技有限公司携自主研发的HVLP高频高速极低轮廓铜箔、RTF反转铜箔、CCF超薄载体铜箔、BDF黑化铜箔以及埋阻铜箔等新型电子铜箔展品第一次亮相国际展台，特别是CCF超薄载体铜箔和埋阻铜箔两项产品，原本作为国外同类型材料对我国PCB产业的“卡脖子”产品，现在通过安徽华威铜箔的自主研发、自主量产，已成功填补上了国内市场的空白，在国内PCB产业的芯片封装基板（IC载板）和微波射频类产品的生产上都具有极大的战略意义。

——WW-ERF埋阻铜箔产品：主要应用于微波射频类的产品中，包括手机、卫星通信、医疗、军工、航天等领域。该产品可以减少电路中的焊点、减少导线长度、使电器更为精细、提高电气性能，它具有方阻值均匀、热稳定性好、适用于常规蚀刻，操作方便的特点。

——WW-CCF载体铜箔产品，主要应用于高频高速覆铜板、柔性印制线路板（FPC）、IC封装载板、高密度互联技术板（HDI）等领域。作为载板的粘附层，载体铜箔具有耐高温、抗氧化、高导电性、高热导率等特点，能够使基板的性能更加稳定和可靠，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。

科技是第一生产力，技术创新和创造一直是安徽华威铜箔战略规划的首要追求。公司一直积极致力于高端电子铜箔及特种铜箔的研发与生产，这一举措不仅有助于深化高端电子铜箔材料的国产化进程。同时，这也为安徽华威铜箔的长期发展奠定了坚实基础，为其在全球市场中赢得更多机遇和挑战提供了有力保障。

（部分产品简介）

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