中国经济时报记者 刘慧
半导体是电子信息产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业。半导体在计算机、通信、物联网、云计算、消费电子、汽车电子等领域具有丰富的应用场景，既是推动新一轮科技革命和产业变革的力量，也是培育新质生产力的引擎。
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会日前在北京举行，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议宣布，博览会将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办，将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。
新闻发布会现场
自2003年起，IC China已连续举办20届，成为半导体行业的年度标志性活动。本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办。
张立表示，20多年来，博览会搭建了产业对接的综合性平台，汇聚全球半导体行业的优势资源，提升了我国半导体行业在新一轮科技革命和产业变革中的核心竞争力，助力半导体产业链、企业上下游技术创新及产业链供应链全面布局，打破了空间界限，为半导体产业链上下游供应链的精准对接搭建了桥梁。还推动了科技成果转化，通过展示技术创新成果和前沿解决方案，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。每年都会有一批高水平代表性的项目达成合作意向。博览会见证了中国半导体行业的发展和进步，不仅见证了半导体行业的产业发展趋势和技术创新方向，还促进了国际交流与合作，一批优秀的海内外半导体企业共同成长。“我们有理由相信，博览会的举办将进一步促进国内外半导体行业交流与合作，推动半导体行业朝着更高的水平不断发展。”
IC China 2024的举办具有以下意义。一是发挥半导体全产业链配套功能。依托全产业链头部企业的吸引力和产业链整合能力，为国内半导体全产业链配套提供平台。二是打造广开销路的展示平台。组织终端企业和经销商作为专业观众，联合汽车电子、家用电器等领域的行业组织，助力参展企业拓展客源和经销渠道。三是打造聚集各方要素的协同平台。瞄准产业的难点堵点，集合“政产学研用金”多方力量，通过集聚各方要素，为半导体产业和企业赋能。四是发挥链接全球的国际合作作用。将组织多场主题活动，为国内企业出海和国际企业开拓中国市场提供参考信息与合作渠道。今年邀请了美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织代表和企业家等，将促进国际合作。同时将举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合大型研讨会、“百日招聘”半导体专场活动等。
（图片由主办方提供）
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