记者1月1日获悉，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于11月18日~20日在北京国家会议中心举办。本届博览会将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，促进全行业合作交流。
自2003年起，IC China已连续举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。据介绍，IC China 2024的举办具有四方面的意义。一是发挥半导体全产业链配套功能，依托全产业链头部企业的吸引力和产业链整合能力，为国内半导体全产业链配套提供了良好的平台。二是打造广开销路的新品展示平台，组织终端企业和经销商作为专业观众，联合汽车电子、家用电器等领域的行业组织，助力参展企业拓展客源和经销渠道。三是打造聚集各方要素的协同平台，瞄准产业的难点堵点，集合“政产学研用金”多方力量，共同研讨交流，通过集聚各方要素，为半导体产业、企业赋能。四是发挥链接全球的国际合作作用，邀请多个国家和地区的半导体行业组织代表参会，将组织多场主题边会活动，为国内企业出海和国际企业开拓中国市场提供参考信息与合作渠道。
记者了解到，本届博览会有四大特色。一是聚合全产业链，参展企业覆盖了全产业链主要环节，为产业精准对接搭建桥梁。二是会议规格升级，围绕产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际展商、未来产业等主题设置展区，注重实际成果转化，将催生一批高水平、代表性项目达成合作意向。三是国际交流深化，邀请美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织代表、企业家、专家学者，以及国内外产业链主导企业代表，通过主题边会促进国际合作。四是推动产教融合与协同创新，将举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合大型研讨会、“百日招聘”半导体专场活动等特色活动，推动产教融合。
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