6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大启幕!开展首日，同期举办了2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖典礼，炬芯科技股份有限公司低延迟高音质蓝牙音频SoC芯片(L) 荣膺“2023-2024年度半导体市场最佳产品”。
炬芯® (L)是一款高端蓝牙音频SoC芯片，具备低延迟高音质的特点，采用炬芯全新的2.4G私有无线音频传输技术，实现端到端的延迟达到20ms以内。支持双向的高清语音传输，支持多声道无线传输，支持全格式音频解码和丰富的音频后处理技术，让声音有着更高的还原度和保真度。
(L)支持最新蓝牙5.3双模协议，支持LE Audio，支持经典蓝牙和和2.4G私有无线音频传输技术共存。通过2.4G私有无线音频传输技术可以实现从一个音源向多个音箱同步进行音频流传输，达到蓝牙覆盖范围内音频一对多的传输效果。且不同于经典蓝牙的Audio 技术只能支持立体声传输，2.4G私有无线音频传输技术可以传输多个不同的声道的无线传输。
其中支持LC3+编解码，端到端延迟进一步降低到16ms，同时音质得到了进一步提升，相同码率下，相较于LC3, THD+N有十几db的提升。
(L)广泛应用于蓝牙音箱、、话务耳机、会议音箱等。随着平板电视的流行，为了改善电视音质下降，电视音响和产品应运而生，近年来处于稳健增长的状态。由于家居布线对用户带来了诸多不便，无线传输是用户的痛点，也是电视音响产品的趋势。2.4G私有无线音频传输技术可以解决和低音炮、环绕音箱之间的无线音频传输，同时其低延迟技术可以有效地保证画面和声音的同步性，给用户带来更好的低延迟高音质无线音频体验。
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