第六届中新（苏州）数字金融应用博览会、2024金融科技大会暨第十四届中国城市商业银行信息化发展创新座谈会（简称“金博会”）将于10月15日-16日在苏州金鸡湖国际会议中心举行。
数字金融作为数字经济时代的主流金融形态，能够加速资金、信息、数据的流通，助力加快形成新质生产力。此次举办的苏州金博会将延续“让金融更科技”的内涵，以更专业的主题、更多元的内容、更深刻的内涵，激荡数字金融发展新浪潮。
自2019年起，苏州金博会已成功举办五届，形成了“展、会、赛、行”四大方向的品牌化活动，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。本届大会由《金融电子化》杂志社有限责任公司、新建元数字科技有限公司、苏州市金融科技协会主办，新加坡金融科技协会支持，汇集监管部门、政府单位、金融机构、行业学会、金融科技企业等“智慧”，共同绘制金融科技赋能金融高质量发展的壮丽画卷。
今年，第六届中新（苏州）数字金融应用博览会、2024金融科技大会继续采用两会合办的形式，引入国家级金融科技资源，实现资源要素强强联合，引领“数字+金融”时代发展新潮流。
本届大会将聚焦“凝心聚力做好‘五篇大文章’，助力区域经济高质量发展”“金融科技赋能城商行提升发展创新能力”“数智化激活城商行服务提质增效新引擎”等主题，吸引了来自全国近百家城商银行的金融科技专家参会。
本届大会会议与展览面积约6000平方米，围绕数字金融人才、金融大模型、数字人民币等议题，涵盖展览展示、论坛研讨、Fin-X特色活动、供需对接、专业赛事、开放日等内容。会议包括开幕式、主论坛、平行论坛等，多维度、多形式，聚焦前沿，洞见未来，共同探讨数字金融发展新方向，为数字金融注入智慧与活力。
大会特设开放演讲区域，搭建企业路演、供需对接的平台。开放日将组织多条考察线路，全方位展示苏州工业园区数字金融风采。大会还将上线线上云展厅，让数字金融“触手可及”。
近年来，作为苏州的金融高地，苏州工业园区积极营造活跃的金融开放创新氛围，建立鼓励金融创新的政策体系，开展评价金融创新的实践探索，不断深化“金融首创在园区”的品牌。
据介绍，以本届苏州金博会为新起点，苏州工业园区将持续做好金融“五篇大文章”，抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，全力集聚数字金融产业发展要素，搭建金融与科技跨领域交流平台，进一步深化央地合作，加强与新加坡数字金融产业界的交流互动，推动“数字金融+”赋能高质量服务。（苏州工业园区供稿）
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