2024年11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大开幕。本届博览会以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，汇聚了来自全球的半导体产业链上下游企业和技术领军人物，展示前沿技术与创新成果，促进产业链合作与全球化发展。
江丰电子总工程师王学泽出席并陪同中国半导体行业协会理事长陈南翔等领导参观展区。王总重点介绍了江丰电子在先进制程技术方面的最新进展，并表示当下国际局势复杂多变，中国半导体产业面临着新的机遇，国产化进程的历史洪流势不可挡，国产材料、装备和半导体技术正在全面崛起。在展会期间，江丰电子应邀参加了2024世界集成电路大会“智存未来”先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会。同时，中国集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛一行来到江丰电子展位进行了交流。王总强调，江丰电子将继续通过技术创新与产业链整合，推动半导体材料的国产化，助力行业的高质量发展。
▲中国半导体行业协会理事长陈南翔一行莅临展位指导
江丰电子凭借19年的技术积累与产业拓展，成功攻克了中国半导体产业链中的多个关键技术，特别是在超高纯溅射靶材的国产化方面取得了显著进展。在展会现场，江丰电子展示了集成电路用超高纯溅射靶材、平面显示用靶材、半导体设备核心零部件、CMP工艺用抛光垫与保持环、功率半导体覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片等一系列技术领先的创新产品，这些产品凭借卓越的性能与创新工艺，展示了江丰电子作为行业先锋的技术实力与市场领导力。
IC China 2024作为全球半导体产业的盛会，吸引了来自巴西、韩国、日本、马来西亚、美国等多个国家的行业代表参展，促进了全球技术交流与合作。在此次展会中，江丰电子凭借其深厚的技术积淀与创新优势，与全球领先半导体企业深化了合作。展望未来，江丰电子将继续坚定不移地走创新之路，助力中国半导体产业迈向更广阔的未来!
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