2024慕尼黑上海光博会于上周落幕。本届展会集中展示了激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制，以及红外技术与应用五大主题领域创新产品及应用解决方案，完整呈现光电上下游全产业链。
为期三天的展会，人潮涌动，展商与现场观众反响热烈，各家展商推陈出新，同时围绕智能制造、人工智能、新质生产力，分享了各自的体会和看法。在本期内容，大家将看到三丰精密量仪、博众半导体、泰勒霍普森、普瑞斯泰克在本届展会上的亮眼表现。
编辑丨Alec
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三丰精密量仪
在本届展会上，公司主要推出了面向光电、半导体行业的前沿测量技术和解决方案。其中，在半导体先进封装的快速精准检测方面，公司的近红外NIR镜头加持高速CNC影像测量机，可以有效解决半导体封装的检测难题。非接触式在线快速全检方案是公司在近期推出的新品，该方案操作简单、测量稳定，可以适应各种生产现场的快速全检测量。同期，公司还在现场发布了数显快进千分尺MDE系列新品，更合手的尺寸、更大的显示屏、更大的操作按钮，大大提升使用体验，还有公差判断、双向通信等诸多全新功能，可圈可点，大大提升加工效率。
三丰精密量仪（上海）有限公司ミツトヨ 上席執行役員 董事长兼总经理坂田幸宽表示，从这次的展会人数来看，可以判断中国会在未来市场中占据一席之地。他认为，未来行业还有很大的空间，公司必须回应市场需求，继续努力。特别是在半导体方面，像汽车领域的新能源汽车，或是家电领域的智能化，工厂的智能化等。在这些领域，自动化都在不断发展。最后，他希望以本次展会为契机，希望获取更多客户需求，为行业提供有价值的产品和服务。
博众半导体
博众半导体是博众自动化的全资子公司，自2022年成立以来，围绕半导体产业链做“从无到有”“从有到强”的产品开发和技术更新，推出的产品主要面向光电子和先进封装领域。在本届展会上，公司以“AI赋能，引领“芯”封装”为主题，针对光模块、激光雷达、大功率激光器等应用场景的芯片贴装以及IC芯片的AOI视觉检测，展示了前沿的解决方案和应用实践成果。公司首次展出了星威系列型全自动高精度共晶贴片机和星准系列型AOI检测机。
星威系列型全自动高精度共晶贴片机是光电子封装的理想设备，兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片多工艺贴装场景。星准系列型AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的全自动视觉检测设备，具备IC芯片的外观检查和量测功能，采用高分辨率彩色成像技术，可检测裂纹、崩边、异色、凹陷和突起等缺陷。谈及对市场的看法，公司高级产品经理张根甫表示，博众半导体对未来光电子和半导体领域市场依然充满期待和信心。
泰勒霍普森
在本届展会上，泰勒霍普森展示了两款新产品。其中， 260 HD非接触式三维光学面形测量系统具备优异的测量稳定性，可在具有挑战性的环境中实现高精度快速测量；测量速度快，可以灵活测量多种形状工件，最大测量直径可达260mm；适用于多种表面材料的测量，包括透明的、镜面的、不透明的、抛光的或铣磨的。Form ® PGI 接触式光学轮廓仪，可测量光学元件的表面粗糙度和形状，从大口径、大矢高的光学镜片到小口径、小矢高的塑料镜片；可对球面、衍射面、菲涅尔面和非球面透镜进行高精度测量，测量直径可达300mm（一次测量即可完成）。
泰勒霍普森公司应用经理杨援博士表示，随着光学加工和检测技术的提高，行业将在现有的光学检测基础上再突破，比如业界目前关注的自由曲面、超构曲面，就突破了当前轴系系统设计的局限，为光学加工和检测厂商很大的市场机遇。从有限到无限光学检测的跨越，他相信未来5-10年，光学加工和检测行业将会迈上新的台阶，新的技术将会不断涌现，新的创新不断突破，届时，光学行业将会进入新的快速增长周期。
普瑞斯泰克
本届展会上，普瑞斯泰克展示了公司新推出的 L1000。该加工机床设计用于光学透镜、模芯、反射镜和精密机械件的金刚石车削和微磨削的批量生产，是公司目前加工口径最大的超精密机床系统，可配置成两轴、三轴或者四轴，加工球面、非球面和自由曲面。为了迎合中国汽车市场的快速发展，公司顺势推出了这款新加工设备，主要应用于汽车抬头显示模具生产。
在减震产品方面，公司带来了最新推出的主动压电振动控制产品 4。该产品是公司针对中国半导体行业快速发展而设计开发，具有高精度主动减震功能，将为半导体行业纳米级检测提供理想的减震平台。普瑞斯泰克中国区总经理张子北谈到，中国的光学行业在过去20年一直保持着高速增长，看好半导体行业未来的前景发展。从本届展会的规模来看，现场人流不断，展商和客户、观众的交流非常充分，也给展商对未来给予很大的信心和期待。
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