为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会成功举办，本届博览会展出面积20000平方米，汇聚350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观。同期举办了先进封测技术论坛，现场大咖云集，精英荟萃，让我们一起回顾精彩吧！
先进封测技术论坛
主持人：重庆大学 微电子与通信工程学院 研究员·陈正川
中国半导体行业协会 封测分会秘书长·徐冬梅致辞
论坛致辞中，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅表示，当摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进的时候，封装将成为驱动“集成”电路发展的主要技术。重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，根据《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》,到2025年，在集成电路领域将形成若干500亿级的产业集群。徐秘书长相信，在重庆市政府的关心支持与行业同仁的共同努力下，重庆的先进封测产业一定会取得长足发展。
上海喆塔信息科技有限公司
&OSAT事业部总经理·黄章兵
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卡尔蔡司（上海)管理有限公司
业务拓展经理·黄承梁
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联合微电子中心有限责任公司
微系统中心副主任·唐昭焕
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重庆平伟实业股份有限公司
副总经理/首席设计师·杨林森
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