2024第21届中国国际半导体博览会
展会时间：2024年9月5至7日 地点：北京·北人亦创国际会展中心
展览规模 40000+ 平方米
预计参展企业达 800+ 余家
预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000+ 人次
展会概况：
2024第21届中国国际半导体博览会将于2024年9月5在北京启幕，展会由中国半导体行业协会等单位组织。2024北京半导体展以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
同期活动：
IC 汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题。研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。
● 开幕式及主旨论坛 ● 全球IC企业家大会
● 光储能产业协同发展论坛 ● 车芯联动创新发展论坛
● 半导体产教融合论坛 ● 半导体新材料技术创新论坛
● 人工智能芯片生态发展论坛 ● 先进封装测试与创新应用论坛
● 先进存储协同创新论坛 ● “中国芯”集成电路产业专场活动
● 全球 IC 企业家大会
作为半导体领域的专业展会，不容错过！欢迎您参展参观2024北京半导体展！
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