2024深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间：2024年06月26-28日
地点：深圳国际会展中心
展出面积：5万平米 展出企业：800余家 专业观众预计60000人次
随着当下5G、AI等新技术的快速发展及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国半导体行业迎来巨大的发展机遇。
来自半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表齐聚一堂，围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新进行交流分享，共话5G行业及新一代信息技术应用发展，共绘5G扬帆美好蓝图。
参展范围：
电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件
PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件
（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
作为中国重要的半导体行业盛会之一，深圳国际半导体展集中展示半导体产业链的最新成果和技术，一跃成为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”。展会同期将举办五大行业峰会，分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。
展会现场大咖云集，业内专家和优质企业代表对半导体行业热点话题将进行深度剖析，挖掘市场走向，致力于进一步推动中国半导体产业的发展，为中国制造和中国智造赋能！届时更有权威数据发布，邀您即刻参与，论道行业的新生与新变！
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