参展范围:展品范围:1、设计、芯片、晶圆制造与封装:集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等2、先进材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等3、IC载板/陶瓷基板:IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等4、半导体显示/Mini/Micro-LED:OLED、、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等5、半导体专用设备&零部件:减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等6、第三代半导体:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等7、元器件:无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。
电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等8、机器视觉与传感器:各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等9:电源&储能技术:储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶:毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等11、微电子综合智造区:电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等13、汽车半导体/车规级先进封装技术:车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
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