展会概况：
湾区半导体产业生态博览会将于10月16-18日在深圳会展中心（福田）举办。/湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。
时间地点
2024年10月16日星期三09:00-17:30
2024年10月17日星期四09:00-17:30
2024年10月18日星期五09:00-16:00
地点：深圳会展中心(福田)
预计规模
展馆分布
展示范围
01晶圆制造展区
1、晶圆加工设备及厂房设备
2、晶圆加工材料
3、子系统、零部件和间接耗材
4、晶圆加工()、IDM及设计公司
02封装测试展区
1、测试封装设备
2、测试封装材料
3、子系统、零部件和间接耗材
4、封装测试厂(OSAT)
03化合物半导体展区
1、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)材料
2、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件
04汽车半导体展区
1、IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体
2、车规级MCU、ECU和域控制器
3、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统
4、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)
5、汽车安全和车联网芯片、模组和系统
05EDA/IP与设计服务展区
1、电子设计自动化(EDA)软件和服务
2、工艺控制/工艺软件
3、芯片设计IP和服务
4、设计和咨询服务
5、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务
6、AI和云端设计平台及服务
7、其他设计服务
部分展商
同期活动
湾区半导体大会
主题：芯动未来 共创生态
湾芯展将打造盛大的开幕主题, 演讲邀请国际和国内产业界领袖及学术界专家学者做主题演讲，分享最新半导体技术、应用和市场趋势，并深入探讨半导体产业生态发展、创新技术突破及相关政策规划等热点议题,众多行业高 管及技术精英汇聚本届盛会并给予精彩的主题演讲，助您了解全球产业格 局、前沿技术与市场走势，并有机会与业界领袖和专业人士进行深入沟通与交 流，全力打造泛半导体产业屈指可数的高端产业平台！
产业分析报告
深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称深芯盟，SICA）产业研究部依托精英产业分析师团队、半导体产业专家库资源，以及联盟会员企业的专业知识和行业洞察，为政府单位、投资机构、半导体产业链企业及相关下游应用行业提供全面而深入的半导体产业分析报告。
产业分析报告
本年度计划设置的奖项类别包括：
1. 企业类：杰出市场表现奖、重大技术突破奖、管理创新奖、最具潜力奖；
2. 团队和个人类：卓越贡献奖、优秀研发团队奖、创新奖；
3. 产品/技术类：突出产品奖、技术创新奖；
4. 服务类：最佳产业园服务奖、优秀产业服务奖。
榜单
深芯盟产业研究部以半导体权威调研机构的市场数据和上市企业财报为依据，结合独有的量化数学模型和专家库的产业洞见，每年对国产半导体产业生态链的六大板块进行综合评估、分析和排名，公开发布六大半导体排行榜：
1. 中国IC设计排行榜：国内IC设计公司多达3000家，我们从中筛选出和企业，然后再按所处技术类别进行排名，最终产生 IC设计公司。IC设计涵盖的类别包括：处理器类（AI芯片、CPU/GPU/FPGA和MCU）；存储器类（DRAM、FLASH和新型存储器）；通信网络类（射频通信、无线连接和网络交换)；模拟类(模拟信号链和传感器）；功率类（电源管理、功率半导体、化合物半导体）等。
2. 中国EDA/IP排行榜：本土EDA和IP开发商多达200家，我们将从中筛选出Top50，然后再按EDA和IP两大类别分别选出Top10。EDA工具类包括模拟和数字全流程、工艺和设计协同优化、仿真验证、系统级设计和仿真等；IP类包括基础IP、接口IP、高速互联IP、处理器内核IP、射频和模拟IP，以及芯粒（）等。
3. 中国封装测试（OSAT）排行榜：我们将从众多国产封装和测试服务厂商中筛选出Top50，然后再通过定量和定性参数最终筛选出Top10。封装类别包括传统封装、倒装和先进封装（2.5D/3D封装）等；测试类别包括芯片级、晶圆级和PCB测试等。
4. 中国晶圆代工（）和IDM排行榜：我们会根据综合晶圆制造能力、市场和财务表现，以及研发和资本投入等指标进行定性和定量评估对比，最终筛选出Top10晶圆制造企业。
5. 中国半导体设备排行榜：我们将从数百家国产半导体设备厂商中筛选出Top50，然后再通过定量和定性参数最终筛选出Top10。设备类别包括晶圆加工设备及关键零部件、封装设备、量测设备和软硬件系统等。
6. 中国半导体材料排行榜：我们将从数百家国产半导体材料厂商中筛选出Top50，然后再通过定量和定性参数最终筛选出Top10。材料类别包括晶圆加工前道工序材料、后道封装工序材料、新兴材料等。
采购对接会
交通信息
展馆：深圳会展中心
地址：深圳市福田区福华三路111号
地铁：
地铁1、4号线“会展中心”站
公交：
15、50、56、64、80、109、211、235、371、374、375、K578、机场9
机场：
机场大巴：机场9线 – 皇岗口岸-宝安机场
地铁：11号线，“机场站”上车（福田方向），“车公庙”站下车，换乘1号线（罗湖方向），会展中心站 （C口出） 下车 即到。车程约50分钟。
火车站：
深圳站：1号线 （机场东方向） ，“罗湖站”上车，“会展中心”站 （C口出） 下车即到。
深圳北站：4号线 （福田口岸方向），“深圳北站” 上车，会展中心站 （C口出）下车即到。
展会先锋：
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