展会介绍
本届展会将于2020年12月2日-4日在深圳会展中心举行，此次展会是全球最具影响力之一的线路板及电子组装的盛会，是行业公认的风向标。国际电子电路（深圳）展览会面对5G产业布局和“新基建”热潮所带来的新机遇，全面赋能PCB及电子封装企业抓住机遇，加速智能化发展。届时泰德激光将携熔锡焊、紫外3D标记系统等亮相此次展会。
熔锡焊
特点：
1、激光加工精度高。激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统电铬铁锡焊与HOT BAR锡焊。
2、非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，无静电。
3、细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以加工。
4、局部快速加热，热影响小，热敏器件焊接适用。
5、激光、监视、测温一体化设计，使用简单，焊接品质好。
适用范围：
1、极细同轴线与端子锡焊，USB排线锡焊。
2、软性线路板FPC、硬性线路板PCB锡焊。
3、LDS产品锡焊。
4、手机摄像头锡焊。
5、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线锡焊。
6、塑料焊接（更换相应激光器） 。医疗器械、汽车配件、传感器、特殊塑料制品等。
泰德展台信息
国际电子电路（深圳）展览会
展会时间：
12月2日（星期三）：10:00-17:30
12月3日（星期四）：9:00-17:30
12月4日（星期五）：9:00-16:00
展馆地址：深圳会展中心
泰德展台号：1B05
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