第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛成功举办
更新时间：2015/12/4 14:46:59
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2015年11月11-13日，由工业和信息化部、科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办、由上海浦东新区人民政府、上海张江高科技园区管理委员会、上海张江(集团)有限公司共同承办下的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称)在上海新国际博览中心W5馆成功举办。本届展会以“落实推进《纲要》，加速产业发展”为主题，通过10000平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众，打造了最具影响力的国家级半导体产业链。
一、展会
11月11日，在上海新国际博览中心揭开了帷幕，工业和信息化部电子信息司彭红兵副司长、上海市经济和信息化委员会傅新华副主任、中国半导体行业协会周子学理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总经理、浦东新区经信委唐心谊副主任、张江高科技园区管委会金颖副主任、中国电子器材总公司宋健总经理，以及中国电子学会、中国电子视像行业协会、香港贸易发展局、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子信息通信产业振兴会、日本电子展协会等单位的领导出席开幕式。开幕式由中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海主持。
作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台与中国电子展()以及亚洲电子展()实现三展联动，迎来电子行业50000名专业观众，从技术及贸易角度实现整合，使本届中国半导体产品、集成电路的盛会在今年倍受关注。
二、展会亮点
1、IC 搭建中国半导体产业最大交流平台
作为中国半导体行业唯一展会，重点展示IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等展品，并通过国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大成果展区(02专项展区)、制造展区、设计展区、封装测试展区、IC应用及电商展区、材料分立器件六大展区集中展示年度新品。
2、国内外实力企业积极参展
展会汇聚了国家科技01专项、02专项企业等众多业内企业积极参展，如：展讯、武汉新芯、大唐电信、中芯国际、江苏长电、南通富士通、天水华天、上海昂宝、华润集团、宁波江丰、吉林华微、上海微电子、深南电路、上海新阳、北方微电子、珠海艾派克微在内的并集齐包括无锡基地、深圳基地、济南基地等全国各地集成电路产业化基地，辽宁集成电路产业联盟、华大半导体等整齐亮相，同样汇集了诸多国际参展商：东京精密、迪思科、飞思卡尔、恩智浦、松下半导体、韩国Maps、日本太阳油墨等，汇聚国内外资源，打造国际化展示平台。
展会在国家“习马会”的推动下，海峡两岸的半导体产业得到深化合作与发展，伴随着台积电、台联电、力晶等台湾半导体企业今年分别宣布在中国大陆合肥、厦门、南京建厂的信息，出现了两岸携手共进、同台竞技的新局面。不仅有台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电参展，还有台湾电子设备协会等组织机构参展。同时，“2015海峡两岸(上海)集成电路产业合作发展论坛”的举办成为两岸集成电路产业沟通交流、合作展望的重要平台，成为连接和沟通两岸IC产业的重要桥梁。
3、一幅现场版的中国半导体产业投资关系图
中国国家大基金的总裁丁文武亲自带领主要业务骨干参与，并出席开幕式、高峰论坛、投资论坛、展览参观等多项重要活动。现场版的中国半导体产业投资关系，赫然出现在IC 。
4、飞思卡尔携loTT大篷车驶进
作为首家提供全面覆盖边缘节点、网络和云计算的IoT解决方案公司，飞思卡尔半导体不久前展开为期9个月的飞思卡尔IoTT大篷车全国26个城市巡展，飞思卡尔IoT专区同样亮相。大篷车特有的移动IoT环境，汇聚了数据放大器、汽车ADAS、可穿戴、智能家居和健康医疗等方面的超过100项IoT产品和演示，从最小的微控制器到复杂的网络基础设施解决方案。同时亮相的还有飞思卡尔最新发布的i.MX6UL和i.MX6Q开放式开发平台，可满足医疗设备、工业用人机界面、现场通信及职能仪表等多个应用领域的硬件开发。
三、会议
组织了包括高峰论坛、专题研讨会、现场会议室在内的11场会议，会议地点分别在上海浦东嘉里大酒店（高峰论坛）、上海卓美亚喜玛拉雅酒店（9场专题研讨会）以及展会现场（现场会议）。11场会议邀请了68位演讲嘉宾进行了精彩演讲，吸引了2137名专业听众。
1、高峰论坛
高峰论坛的主题是“落实推进纲要，加速产业发展”。中国半导体行业协会副理事长魏少军教授、叶甜春所长主持了高峰论坛。工业和信息化部电子信息司彭红兵副司长到会演讲，彭司长就《纲要》的落实以及“中国制造2025”国家战略给我国半导体产业带来的机遇进行了阐述。中芯国际CEO邱慈云就我国晶圆制造业面临的机遇与挑战进行了精彩演讲。本次高峰论坛特邀了北京经济技术开发区管委会梁胜主任，梁主任非常熟悉我国半导体产业的发展，对于如何发展我国半导体产业有着深入的思考，在此次高峰论坛中梁主任就我国半导体产业如何做大做强进行了精彩演讲。此外本次高峰论坛还邀请了麦肯锡、大唐恩智浦、东京精密等国内外知名企业的高管分别做了精彩演讲。
2、专题研讨会
1）“如何更好助力设计业进一步发展”由01专项专家组和设计分会共同承办，会议邀请了清芯华创、中芯国际、南通富士通、、同创国芯的高管进行了精彩演讲。
2）“2015年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛”由上海市集成电路行业协会主办，论坛邀请了中科院微电子所叶甜春所长、台湾半导体产业协会卢超群理事长、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总裁邱慈云、联华电子股份有限公司颜博文执行长等两岸的企业高管和专家，就两岸半导体产业如何深度交流、合作做了共同探讨。
3）2015年是摩尔定律发表50周年的日子，封测分会举办了“先进电子封装技术论坛”（纪念摩尔定律发表50周年）论坛邀请了江苏长电、南通富士通、华天科技、日月光等企业就封装业的产业、技术、市场发展进行了精彩演讲。
4）“集成电路产业投资论坛”由中国半导体行业协会主办，会议邀请了国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武；中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司总裁孙玉望；上海浦东科技投资有限公司管理合伙人、上海临芯投资管理有限公司总裁李亚军分别就国家基金、企业基金、地方基金的组成、投资方向进行了细致的分析。
5）“密切产学研合作、加快中坚力量培养、助推产业创新发展”由02专项总体专家组、中国半导体行业协会主办。会议邀请了教育部、中科院、北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学的代表就我国半导体人才培养中存在的问题以及如何培养更多的高端的、有用的人才进行了深入探讨。
6）“功率半导体器件及其可靠性技术”研讨会由分立器件分会、陕西省半导体行业协会、西安芯派电子公司共同承办，会议邀请了电子科技大学微电子与固体电子学院张波教授、西安电子科技大学微电子学院张玉明教授、上海华虹宏力半导体制造有限公司、汉民集团瀚薪科技股份有限公司等企业的高管、专家、技术人员进行了精彩演讲。
7）“工业传感器及应用”由MEMS分会和麦姆斯咨询公司共同承办，会议邀请了新奥能源研究院泛能网技术中心副总经理董胜龙、赛赫信息科技总经理李泽晨、中国区代表覃裕平、纳芯微电子总经理王升杨、深迪半导体公司总经理邹波、美泰电子科技上海研发中心主管杨海波、上海微系统所助理研究员顾杰斌、中微半导体设备（上海）有限公司副总裁倪图强等演讲嘉宾进行了精彩演讲。
8）专利联盟基金：化“影”为“营”由上海硅知识产权交易中心承办，会议邀请了上海硅知识产权交易中心有限公司知识产权许可总监张军、ector,IP&LGC柯晓鹏、霍尼韦尔（中国）有限公司许可总监濮阳、中微半导体设备（上海）有限公司知识产权执行总监姜银鑫等演讲嘉宾就知识产权问题进行了精彩演讲。
9）第四届中国半导体行业协会ESH论坛”邀请了上海集成电路研发中心总裁陈寿面、中芯国际上海绿然环境信息技术有限公司、世源科技工程有限公司等企业代表就环保、节能、绿色制造、安全生产等议题进行精彩演讲。
10）合肥高新区招商局、海士软件(上海)有限公司、国家集成电路设计济南产业化基地发展中心、康模数尔软件(技术)上海有限公司则在“招商引资、信息发布会”现场会议进行招商与产品的信息发布。
四、会议组织到位
听会嘉宾人数统计汇总表：
名称
主题
到会人数
高峰论坛
落实推进《纲要》，加速产业发展
900
专题研讨会
设计专场——如何更好助力设计业进一步发展
110
封测专场——先进电子封装技术论坛
160
功率器件专场——“功率半导体及其可靠技术”
170
金融专场——集成电路产业投资论坛
100
密切产学研合作、加快中坚力量培养、助推产业创新发展
140
工业传感器及应用
130
专利联盟基金：化“影”为“营
110
2015年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛
180
第四届中国半导体行业协会ESH论坛
100
现场会议室
招商引资、产品推介、信息发布等
37
本届展会期间对会议的听众组织做了大量周到、细致的组织、宣传工作，由于会前准备工作充足才能取得较好的会议效果。具体统计数据如下：
1、听众参加高峰论坛的目的
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对于此次参加高峰论坛的目的，嘉宾的各项选择都较为平均，还有两位嘉宾有其他目的和需求，他们分别需要了解：1、半导体人才和知识产权现状及未来趋势和建议。2、需要了解关于IC的设计。
2、听众参加会议感兴趣的演讲内容：
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其中嘉宾感兴趣的演讲内容比例最大的为产业宏观发展与政策及市场发胀趋势,分别都达到了24%和23%，剩余的关注点都较为平均，需要了解其他信息内容的嘉宾占比是0.45%，共两位，其中一位嘉宾需要了解：自主产权国际第一的产品，而另有一位嘉宾则提出需要配中英文。
3、听众对此次会议的印象
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对于演讲内容、会场布置、接待服务的满意度上嘉宾感觉“非常好”的比例还是占了大部分，分别为67%、58%、56%，选择感觉“一般”的比例较少，分别为2%、6%、9%。总体嘉宾对此次高峰论坛的印象与评价不错，与往两届2013、2014年的高峰论坛会议相比，满意度能够保持一定良好的水准。
4、
嘉宾了解展会及高峰会的途径人数和占比最大还是：中国半导体行业网及展会官方网站，占比47%，其次为华强电子网（宣传推广包含了邮件、电话、移动端推广等，非常有效的引导客户到官网下载报名表），紧接着为地方协会及企业组织，可见大型的会议，还是官方组织的影响力较大，公信力较强，以后的会议还是要继续重视在官方媒介，并通过邮件、电话、移动端的宣传推广方式。另外选择“其他”选项的占比7%，共计19人，其中主办方及协办方通知的有：4人，通过邮件了解：2人，业界朋友/身边同事推荐的有：3人，微信了解：3人，02专项办公室：1人，剩余的还有6人选择了其他但并未注明是通过何种途径得到此次展会及研讨会的信息.
五、展会观众组织
为确保足够的专业观众到场参观，今年的除了组织了大量的展会现场活动，也采取了系列宣传和观众组织措施来加大专业观众招揽力度。
1、注意加强与中国电子展、亚洲电子展项目组的互动和信息共享，通过这两个展会的渠道对外进行信息推送。
2、合作专业媒体40家，通过媒体平面广告、网络广告、EDM、门票夹带、新闻稿宣传等多种渠道进行推广。
3、及时更新官网信息，并开设微博、微信等官方账号，积极利用新媒体进行项目推广。
4、印制门票10万张、展会新品前瞻6万份、展会参观指南3万份、展会会刊3000份，为宣传提供充分必要的文案支持。并通过各协会、代理、数据库信件直邮、EDM、参加半导体业内活动等各种渠道和方式对外派发。
5、针对上海及浙江、江苏及周边地区的各半导体行业协会、机构、企业、高校进行团体观众邀约，主要通过上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、苏州集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、上海交大微电子学院、东芝信息机器(杭州)有限公司、松下电器(苏州)研发有限公司、LG电子（昆山）等组团。
6、展前中国半导体行业协会、中国电子器材总公司和上海市集成电路行业协会等一起赴各地进行了系列答谢推广会，为落实客户和招商工作起到重要推进作用。
及两大电子业界顶尖展会的共同举办，实现了电子制造全产业链的无缝对接，从芯片到终端，从方案到极客创新，包括对移动互联文化的新解读、对前沿技术的传播与整合、对产品与应用跨界交流及对线上线下贸易渠道的拓展等，丰富的话题必将衍生出更多的产品与价值，参与者通过对技术与市场的准确把握，带动产品创新提升自身核心竞争力。有着十二届成功举办经验的紧随时代脉络，关注信息产业渗透至家电、汽车、医疗等行业领域这一话题，在电子产业应用带来巨大市场机遇的今天，为IC产业带来拥有巨大商机的集中展示空间。
本届展会的成功举办，是中国半导体产业的年度重大事件。展会的全部活动均围绕着落实“推进纲要加速产业发展”的主题，业内的参展企业纷纷展示本企业的风采，大会主办方积极为参与者搭建合作平台，促进贸易发展。同时，更深层的意义是本次届会将来自政府主管部门代表、产业协会代表以及来自全球的半导体、电子制造、汽车家电、智能终端等行业代表和身为个体的极客们汇聚一堂，为半导体产业的发展、创新、整合献计献策，让我们共同为推进中国半导体产业的发展、为早日实现中国半导体产业快速赶上世界界先进水平的中国梦而做出应有的贡献！
2015年11月26日
展会先锋：
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