7月3日-5日，被誉为“电子行业风向标”的2020慕尼黑上海电子展（ China 2020）在上海国家会展中心盛大召开。本次展会以“融合创新，智引未来”为主题，共吸引近千家企业参展。 作为全球领先的半导体知识产权（IP）厂商，也携多款创新性图形处理、人工智能、无线连接解决方案亮相展会“e星球创新应用科技园”。
本次展会上，带来了多项先进的IP技术，充分展现了自己在“智”（AI，人工智能）、“联”（IoT，物联网），以及二者结合的“智联”（AIoT，人工智能物联网）领域的领先优势。现场的应用演示包括基于的图形处理（GPU）和神经网络加速器（NNA）IP的 View汽车360度动态环绕视图演示，基于 NNA的人工智能应用（物体检测）演示，以及基于 Wi-Fi和蓝牙IP的无线连接应用演示。同时，的技术专家在现场向参观者详尽介绍了各项解决方案，展示了如何通过其领先的IP产品支持中国半导体产业加速创新。
技术专家与参观者进行交流
本次展示的重点产品之一，是其于今年6月推出的支持IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准的最新一代 Wi-Fi IP——IMG 。可提供包含射频和基带IP的一站式整体解决方案，专为物联网、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计，可以提供更长的使用寿命、更高的可靠性和鲁棒性，以及更强的性能。此外，还可与的低功耗蓝牙解决方案搭配，实现真正的Wi-Fi 6+低功耗蓝牙5.2组合芯片。
展会期间，中国区市场及业务发展高级经理郑魁还代表公司接受了电子发烧友网的采访，分享了在AI领域的技术创新以及如何支持中国IC设计企业甚至设备、系统厂商加速应用落地。
中国区市场及业务发展高级经理郑魁（右）接受媒体采访
在介绍的AI技术和产品时，郑魁表示：“的AI产品拥有很大的算力支持范围，可以从单核的0.6 TOPS（每秒万亿次运算）一直扩展到多核设的，能够满足AIoT、先进驾驶辅助系统（ADAS）、智能驾驶、数据中心等应用的需求。2019年，我们的 NNA在AI 测评中长时间排名第一，今年基于2NX的一些芯片已经量产，后续就可以在市场上看到基于这些芯片的手机等智能设备。我们最新一代的AI产品是3NX NNA，相比2NX，它在性能、密度、面积、功耗上又有了很大的提升，比如性能有70%的提升，后续基于3NX的一些芯片也会陆续面世。”
关于如何在中国布局，以及如何支持中国半导体企业在5G和新基建等发展环境中加速创新和应用落地，郑魁介绍道：“今年我们看到，5G开始加快发展，同时有新基建政策和规划的出台，这为产业发展提供了很好的助力，从云到边到端都会有全方位的新需求出来，需要更多的芯片、更强的算力去保障这些基础设施的建设。而拥有的GPU、NNA、连接等核心技术正是5G和新基建发展所需的关键性技术，我们希望可以帮助更多的本土设计公司，包括面向汽车、AIoT和数据中心等领域的公司，借助5G和新基建的浪潮成长起来。我们非常愿意利用自己积淀多年的技术优势和开发经验，帮助他们开发出更好的产品，继而支持设备和系统厂商在多个垂直领域实现应用落地，全面推进中国半导体生态实现快速、健康发展。”
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