冯明宪博士受邀参加“第十四届东莞台湾名品博览会- AI 赋能·粤港澳大湾区产业高质量发展论坛”(下)

2024-11-26 0 849

五、粤港澳台AI半导体融合发展倡议

在东莞台博会即将开幕之际,中共中央正式发布了《国务院关于东莞深化两岸创新发展合作总体方案的批复》,批复显示,国务院原则同意《东莞深化两岸创新发展合作总体方案》,充分肯定了东莞在在两岸交流合作中的重要地位及突出作用。

东莞是台商进入大陆时间最早、投资最密集的地区之一,也是全国台企最集中、最活跃的地区之一,更是先后十万台商的“第二故乡”。改革开放以来,从最早的制衣制鞋,到家具、电子信息产业,再到高新科技领域,台商台企在东莞经济发展中扮演了非常重要的角色,深度影响了东莞外向型经济的发展。

与此同时,不少台商台胞的几代儿女都在东莞成家立业,台商一代的拼搏精神、台商二代的创新活力,在东莞这座开放包容的城市演绎了许多精彩奋斗故事。

截至目前,东莞累计批准的台资企业超1万家,约占全国十分之一;累计实际利用台资205.9亿美元,约占整个广东的三分之一;有超过5万名台胞常住东莞就业、生活,超过5000名台籍学生在莞求学、就读。

因此,冯明宪博士提议应继续强化东莞在两岸半导体尤其是粤港澳台半导体产业合作发展中的重要作用,将东莞建设成为粤港澳台半导体创新发展的主要运筹基地之一。

另外,冯明宪博士还提到,随着中美科技战愈演愈烈的发展趋势,中国应兴举国之力争取未来十年全球半导体9000亿美元增量中最大的增量份额。在当前,最亟需突破的瓶颈主要有三点:

1、高端人工智能芯片

2、以CoWoS/WoW为代表的先进封装技术

3、先进制程及先进封测半导体设备及自动化

人工智能时代,中国台湾在AI半导体领域有着深厚的技术产业积淀及市场竞争优势,因此中国大陆在加强自主创新的同时,也应持续加强粤港澳台在AI半导体融合发展;其次,华人是主导人工智能半导体发展的主力,强烈建议中国应尽全力促成全球半导体华人领袖的参与合作;第三,强烈建议要贯彻新三湾发展战略(旧金山湾、东京湾、海峡大湾区),执行新时代高质量开放战略,吸引全球优质资源参与中国人工智能半导体产业发展。

最后,粤港澳台是海峡硅谷发展战略的优先抓手,可以河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划推动深港合作,进一步推进香港北部新城及其他区域开放开发战略,共同推进粤港澳人工智能半导体产业的发展。

六、亚太芯谷科技研究院重点关注及参与的相关企业

1、沐曦集成电路

沐曦致力于为异构计算提供安全可靠的GPU芯片及解决方案,打造全栈GPU芯片产品,推出曦思®N系列GPU用于AI推理,曦云®C系列GPU用于千亿参数AI大模型训练及通用计算,以及曦彩®G系列GPU用于图形渲染,满足数据中心对“高能效”及“高通用性”的算力需求。沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP,拥有完全自主的指令集和架构,配以兼容主流GPU生态的完整软件栈(®),具备高能效和高通用性的天然优势,能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案,是“双碳”背景下推动数据中心建设和产业数字化、智能化转型升级的算力基石。

在2023中国算力大会同期举办的第二届“西部数谷”算力产业合作伙伴大会上,沐曦携手智谱华章、优刻得共同发布国产首台GPU千亿参数大模型训练推理一体机,机器算力支持是基于沐曦最新发布的曦云®C500旗舰GPU芯片提供。

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2、杭州晶通科技

杭州晶通科技有限公司是国内领先的以晶圆级扇出型Fan-Out先进封装技术为平台的 方案提供商。晶通科技通过高集成度的晶圆级封装(WLP) 、Fan-out、Fan-out PoP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装、 小芯片集成技术DPR,高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术,涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

2023年2月16日,晶通科技晶圆级fan-out先进封装产线在扬州高邮正式通线,并进入实质性的生产测试阶段。目前已签约订单超过亿元,未来将重点服务智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等应用领域。晶通科技的fan-out晶圆级扇出型先进封装,拥有多项自主产权,能进行多芯片3D整合封装即FOSiP封装,并能进行芯粒集成。晶通科技的FOSiP 方案针对不同应用场景和封装需求,可以定制化的采用face up、face down等不同fan out封装方式,能满足不同的封装精度要求,并实现多层3D的堆叠封装,提供性能与价格的最优方案,在国外完成研发中试,通过了国内外众多案例产品量产的过程验证。

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3、日月新半导体

日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。日月新苏州厂成立于2001年, 2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新,2018 年日月光集团取得苏州日月新100%股权,拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月, 智路资本与日月光集团完成股权转让, 更名为日月新半导体(苏州)有限公司, 且作为日月新集团总部。公司不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求,也获得多项技术专利。公司自成立以来,营收、获利、人员都保持快速增长,现有员工已超4000名。

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(全文完)

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