深圳市斯纳达科技有限公司
公司定位
IC测试座、IC测试治具、POP芯片返修、IC或模块小型测试机器。
核心竞争力
公司核心竞争力在于拥有一支从业经验非常丰富的团队。核心团队在集成电路测试行业服务超过十年，其成员涵盖IC测试座测试治具的设计、特殊工程材料的精密加工，POP芯片的植球返修。公司一直致力于提供高性价比、成熟度高的测试方案与一站式服务，为客户创造价值。
参展看点
1.Strip ：集成电路量产低成本测试方案
主要用于集成电路或模块连板测试，一次可以测一颗或多颗，体积小、成本低、效率高。比如RF模块、指纹识别连板测试。测试指纹模块时，可以分步骤进行FT、Touch和模拟活体测试。
2.F方案
主要用于芯片的验证测试用，也可以用于量产;主要用于IC的测试验证，间距0.35mm -1.27mm，“即买即用” 模块化设计，交期仅需3-4天;
3.F1测试方案
F1测试方案的转接板引出了IC的测试点，用于在芯片工作时对芯片进行Debug分析，相对之前的D方案优点是F1方案可以跑更高的频率。
成功案例
1.Strip 测试方案已经被多家IC设计公司和封测厂采用，为客户创造了不菲的价值。
2.F方案和F1方案已经在广泛使用，并得到客户好评。
3.导电胶的DDR3和DDR4颗粒测试夹具，已经升级改进，初步验证稳定性良好。
市场分析
1、 Strip Test ：
电子技术不断发展，智能终端、物连网的市场还是非常大的，对集成电路的需求也非常大，尤其是传感器件的需求，如指纹识别、人脸识别、自动驾驶等。IC测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环，未来几年Strip Test 的需求也非常大。
2、 POP芯片植球返修：
目前高端智能手机和平板电脑CPU都采用POP封装技术，POP封装的CPU引脚非常密，间距只有0.4或0.5mm，引脚数也非常多，在SMT贴装过程中还是有一定的不良率。加之能提供专业返修服务的供应商不多，POP返修服务需求很大。未来几年公司在POP返修方面还会不断加大投入，增加设备和人员，提供IC植球、测试一站式服务。
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(简称CICE)是中国ICT行业第一家横跨互联网、硬件和半导体三大领域的专业展览会，覆盖电子信息产业上下游产业链与生态圈，展示内容涵盖IC与传感器、模组件、IC设计服务、晶圆制造与封装、方案设计公司等。CICE将于2016年5月19日-21日在深圳会展中心举办，同期重磅推出中国智能硬件开发者论坛、寻找爆品智能硬件创新大厦暨颁奖典礼，三大主题峰会与七大同期活动，推动技术与市场的结合。
深圳（国际）集成电路技术创新与应用展
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深圳(国际)集成电路技术创新与应用展组委会
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