5月7日，第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在渝开幕，共吸引国内500家半导体产业企业参展，在3天展期里预计吸引2.5万名专业观众到场参观交流。
▲博览会吸引众多专业观众观展。（主办方供图）
此次博览会由重庆市经信委、重庆市科协、中国汽车工业协会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办。展会聚焦集成电路设计、制造、封装测试等产业领域，设置多个专题展区涵盖展览展示、技术研讨、招商推介等内容，发布了一批新产品、新成果及解决方案。
▲博览会上同步举行多场专题论坛，传递半导体产业发展“金点子”。（主办方供图）
参展企业展示国产半导体“硬核实力”
本次博览会汇聚了华进半导体、中科光智、木木西里等500家半导体产业企业及产业园区集中亮相，共同展示“中国造”半导体产业“硬核实力”，推动产业链供应链融合构建。
展会现场，参展企业携众多先进技术与解决方案亮相——华进半导体带来了系统封装设计、12吋中道晶圆级加工等尖端产品；台技达电子科技首次展示半导体产品焊台，该设备能够实时记录每个电路板、元器件，以及每个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查看焊接工艺过程。
另外，中科光智现场展示真空微波等离子清洗机，云绎智创携自主研发的半自动晶圆探针台，集中呈现出当前国内半导体产业最前沿研发成果。
“会”聚精英 共话半导体产业新业态
博览会开幕当天，2024成渝集成电路产业峰会、2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛、2024全球电子产业链创新发展大会等多个专题论坛同步举行，汇聚2500多名业界专家及企业人士参与，共同探寻集成电路产业集聚发展、区域协作新思路。
论坛活动以“‘芯’质生产力，成渝共发展”为主题，研讨内容涉及先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造等话题。参会人员积极对接探讨合作需求、技术能力、最新成果，为行业发展提供了新思路、新方向。
特别是在全球电子产业链创新发展大会上，现场半导体产学研单位云集，包括四川省电子学会、重庆市电子学会、永信达、亚伯兰等行业机构及企业人士展开“头脑风暴”，为提升电子产业协同发展的韧性和效率积极建言献策。
多方联动 促进供需合作精准对接
在展会现场，现场观展的专业观众和企业采购团络绎不绝，莱宝、海力士、灵龙电子、深进新电子等半导体龙头企业在参展的同时，还各自组团进行现场观摩，与同行企业展开合作交流。
“通过此次展会搭建的交流平台，将促进多方联动，推动供需合作精准对接。”不少参展、观展的企业人士表示，通过此次参会，近距离接触并了解到最新半导体与电子技术产品，有利于企业把握市场脉搏，为后续研发和拓展提供方向。
主办方表示，此次博览会将持续到5月9日，参观需提前在微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME全球电子”进行登记，获取入场二维码，观众亦可通过线上平台进行“云上观展”。
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