第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会将于2024年5月7日至9日在重庆国际博览中心举行。展览面积达30000平方米，500家国内外企业将携其独家核心技术与产品惊艳亮相，预计超过25000名专业观众赴现场“一站式”接触行业内的顶尖资源，获取最新的市场信息和技术动态，并建立联系和合作。
据悉，组委会精心策划本次博览会，展区广泛覆盖了半导体以及电子产业的各个热门领域，注重展示全产业链中的前沿产品和尖端技术，让与会者能够直观地感受到技术发展趋势和创新能力。
本次博览会将汇聚500余家半导体与电子业界知名展商，其中包括中电科相关单位、华进半导体、华天、华大九天、华润微、联合微、芯来科技、臻宝实业、成都芯火、电子科大、天府兴隆湖实验室、富乐华、英特丽、长春光华微、第三代国创、苏州纳米城、平伟实业、赛宝、国芯微、科友、泰克、蔡司等。
此外，博览会同期将举办2024成渝集成电路产业峰会2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛、全球电子产业链创新发展大会，不仅为参与者提供一个交流思想、碰撞智慧的平台，还将促进产学研用的深度互动，构建起产业生态交流长效机制。通过系列活动，可持续推动产业链各环节协同发展，加强产业内外的合作，共同应对市场变化和技术进步带来的挑战。
峰会议程
组委会全力推进本届博览会宣传工作，运营多元化的自媒体渠道和第三方信息流平台，如小程序、官网、图片直播、视频号直播、抖音等，实时分享展会动态。同时，与超过100家专业媒体、20多家主流大众媒体及30余个行业学会/协会深度合作，构建了全媒体宣传矩阵，旨在扩大展会的影响力和曝光度。
部分媒体集中报道宣传
本次博览会实行会前预登记，并为预登记观众、组团参观企业提供定制服务，现场还设有观众休息区及一系列好礼放送活动，致力于提供优质现场服务，营造办展好氛围，打造便捷高效的行业盛会，提升观众参展的覆盖面、满意度和体验感。
开展进入倒计时，博览会以更开放的姿态欢迎全球行业精英参观交流，持续打造高端的产业聚合平台。目前，已吸引了数万名半导体、电子产业链相关专业观众预登记。
（李华）
（主办方供图）
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