在与 China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。
伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设备不断实现技术突破与创新，高精度、高速度、高稳定性成为当下乃至未来量检测设备的关键特点，在线、自动化、非接触式、纳米级测量乃是主要方向，其不仅提高了半导体制造的精度与效率，同时还降低了生产成本，为半导体产业的迅速发展提供有力支撑。于市场需求层面，伴随 5G、物联网、人工智能等全新 ICT信息技术的高速进步，半导体市场需求持续上扬，进而促使量检测设备市场得以扩大。
半导体量检测纵贯晶圆制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。
光学量测设备
R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器，操作简单，极易上手，广泛应用于半导体、太阳能、LED、OLED、液晶、聚合物镀膜及科研实验室镀膜等领域。 R100软件拥有丰富的材料数据库，客户还可以通过软件及自带数据库对材料、菜单进行管理，并具有丰富的数据查看、统计功能。
E100是一款桌面式光谱椭偏膜厚仪，它为客户提供更加准确和更加稳定的厚度和折射率测量，广泛应用于科研、半导体、液晶、太阳能制造等领域，适用于对厚度和折射率测量有更高精度要求的应用场景。
半导体量检测设备
晶诺微的半导体量测设备包括光学薄膜测量设备 S系列和晶圆厚度及翘曲度测量设备ZMET，检测设备包括缺陷检测设备系列。
S系列应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12吋生产线，产品技术成熟，测量精度高，测量速度快，技术上已达到或超越国际同类竞争产品水平，可实现纳米级厚度测量。
半导体中缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高产品质量、降低成本、提高生产效率、保障安全性和促进技术进步都具有重要意义。晶诺微缺陷检测设备 系列包括L系列和H系列， L 系列及 H 系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。
本次参展2024慕尼黑上海光博会是晶诺微初次在行业展会亮相，公司自 2021 年 8 月成立以来，专注于光学检测和测量相关领域，致力于设计、研发、生产制造及技术服务。其作为设备、仪器生产商，通过提供定制化的设备及工艺解决方案，切实满足了客户需求，成功实现了客户生产效率的提高、产品良率的提升以及生产成本的降低。在未来，晶诺微/ZENO 将继续秉持创新理念，不断追求卓越，为行业发展注入新的活力，助力相关产业迈向更高的台阶。
关于晶诺微/ZENO
晶诺微（上海）科技有限公司（简称晶诺微/ZENO）成立于2021 年8月，是一家从事与光学检测和测量（ and ）相关的设计、研发、生产制造以及相关技术服务的设备、仪器生产商，为客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司研发团队由光学测量、检测领域具有丰富研发、制造经验的技术人才组成，具备深厚的技术积累以及行业经验公司聚焦于电子、研发、半导体等相关领域的测量、检测技术，致力于打造先进的仪器设备产品。
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